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行業(yè)資訊

激光焊接機(jī)自動(dòng)化技術(shù)應(yīng)用

作者: 發(fā)表時(shí)間:2018-11-13 12:14:13瀏覽量:1620

 在行業(yè)內(nèi),傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù),一般是通過(guò)UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái),先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處,再通過(guò)紫外線燈照射固化。這種器件連接方式,存在許多缺陷,比如,固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。既要有點(diǎn)膠裝置,又要設(shè)置紫外燈,使得整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)變得比較復(fù)雜,最主要的是在器件實(shí)際...

        1.器件自動(dòng)找平技術(shù)

    通過(guò)傳感器控制技術(shù)及電動(dòng)弧擺機(jī)構(gòu),來(lái)實(shí)現(xiàn)光通訊器件的調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))和適配器接觸面貼合,即器件自動(dòng)找平。通常要求兩個(gè)面間隙控制在0.01~0.03mm之間。

    依照耦合器件工作機(jī)理及封裝工藝的要求,調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))與適配器接觸面必須貼平,才能滿足器件使用要求。調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))是夾持在上夾頭上,上夾頭只做上下移動(dòng),不能擺動(dòng),定為基準(zhǔn)面,所以,如果要求調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))與適配器接觸面能有效貼平,就得讓適配器能自動(dòng)與調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))接觸面貼平。適配器夾持在下夾頭上,下夾頭安裝在滑動(dòng)塊上面,可以順暢滑動(dòng),通過(guò)上頂氣缸頂起,當(dāng)Z 軸向下運(yùn)動(dòng),調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))壓緊適配器時(shí),下夾頭向下運(yùn)動(dòng)(Z 軸的力大于上頂氣缸的力,上頂氣缸氣路安裝有精密減壓閥,可通過(guò)精密減壓閥調(diào)整上頂力)。當(dāng)滑動(dòng)塊上下移動(dòng)時(shí),高精度位移傳感器檢測(cè)到位移量的變化,與此同時(shí),電動(dòng)弧擺機(jī)構(gòu)按照設(shè)定的運(yùn)動(dòng)軌跡擺動(dòng),當(dāng)位移傳感器檢測(cè)到位移量最小且數(shù)值無(wú)變化時(shí),調(diào)節(jié)環(huán)(Z環(huán))與適配器貼平,以上就是器件自動(dòng)找平機(jī)理。

        2.器件自動(dòng)耦合技術(shù)

    我們?cè)?.1中講到器件找平原理,接下來(lái)按照工藝流程順序,就要進(jìn)行器件自動(dòng)耦合找光,即找到目標(biāo)光功率值,找到目標(biāo)光功率值后通過(guò)激光自動(dòng)焊接,完成器件的封裝。

    針對(duì)光通訊器件焊接的特殊工藝要求,我們采用三軸聯(lián)動(dòng)精確控制技術(shù),按照規(guī)定的螺旋線耦合軌跡進(jìn)行找光。由于找光精度極高,所以,我們采用進(jìn)口超高精度運(yùn)動(dòng)元件,實(shí)現(xiàn)器件自動(dòng)耦合找光,即通過(guò)XY軸和Z軸差補(bǔ)運(yùn)動(dòng),走螺旋線軌跡來(lái)找到上下器件目標(biāo)光功率值。

    自動(dòng)耦合控制技術(shù)有如下特點(diǎn):

    a.耦合采用高性能高精度運(yùn)動(dòng)元件,結(jié)合我們自主開(kāi)發(fā)的先進(jìn)控制軟件耦合算法,達(dá)到很高的耦合效率;

    b.找平和耦合過(guò)程實(shí)時(shí)顯示分布曲線,目的是能直觀地顯示找平和耦合的過(guò)程,只有當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的、完整的、光滑的正態(tài)分布曲線出現(xiàn)時(shí),才說(shuō)明找平或耦合達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)值;

    c.單獨(dú)操作各個(gè)軸的移動(dòng)和調(diào)試,方便測(cè)得耦合參數(shù);

    d.友好的軟件操作界面,自動(dòng)時(shí)可根據(jù)不同器件的工藝編寫(xiě)不同的程序(F-Basic編程,簡(jiǎn)單易學(xué)),并可保存下來(lái)方便客戶下次調(diào)用;

    e.耦合參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)單方便,耦合方式可選(耦合方式包括X軸、Y軸、Z軸單獨(dú)耦合,XY兩軸同時(shí)耦合,XYZ三軸同時(shí)耦合),耦合過(guò)程自動(dòng)完成;

    f.焊接頭自動(dòng)調(diào)整,自動(dòng)實(shí)現(xiàn)不同高度、不同直徑器件的焊接;

        g.CCD圖像實(shí)時(shí)監(jiān)控各個(gè)焊點(diǎn),方便客戶實(shí)時(shí)觀察焊點(diǎn)的情況。


        無(wú)論是器件自動(dòng)找平技術(shù)還是器件自動(dòng)耦合技術(shù),都是通過(guò)自動(dòng)化控制技術(shù)和相關(guān)的思維策略來(lái)實(shí)現(xiàn)的,為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)耦合找光目標(biāo),我們精心設(shè)計(jì)這套精密運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)六軸聯(lián)動(dòng)。這套機(jī)構(gòu)還具有一定的柔性功能,可以通過(guò)快速切換相應(yīng)的焊接治具,實(shí)現(xiàn)對(duì)不同器件的自動(dòng)耦合焊接。

        3.耦合算法技術(shù)

    針對(duì)光通訊器件找光的精細(xì)要求,根據(jù)裝置的運(yùn)動(dòng)機(jī)理,需研究一種運(yùn)動(dòng)軌跡,能快速地找到器件耦合的目標(biāo)光功率值。為此,我們采用按螺旋線軌跡運(yùn)動(dòng)的算法,從規(guī)定的某點(diǎn)開(kāi)始,XY軸作差補(bǔ)運(yùn)動(dòng),走細(xì)分的螺旋線運(yùn)動(dòng)軌跡,從內(nèi)到外以螺旋線運(yùn)動(dòng)的方式,直到找到目標(biāo)光功率值。采用這種方法可以快速地、精確地找到耦合的目標(biāo)光功率值。


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