電子元器件焊接

　　由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，激光焊接可以實(shí)現(xiàn)。激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點(diǎn)各方面的材料熔化混合。激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時(shí)熔化而連接金屬的一種焊接工藝。激光焊接機(jī)具有焊接速度快、深寬比大、變形小，密性高, 設(shè)備操作簡(jiǎn)單，適合在各種條件下工作，可對(duì)異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接，可進(jìn)行同時(shí)加工及多工位加工等優(yōu)勢(shì)-----嘉聯(lián)激光。

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